
我觉得美国已经试过很多招,但事实证明都无效了。第一招是关税,第二招是科技封锁,第三招是供应链施压。中国大陆却不断突围,很多领域至少在一定程度上取得了进展。中国大陆的芯片依然存在落后问题。
连EUV最近也在路透社的专访中提到,其光源已经研发出来。一般估计2028年可以进行小量产,2030年甚至可能直接上市,这个时间比美国的预期还早了10年。EUV已经是最困难的半导体设备,因此如果EUV实施突破,那么4纳米、3纳米、2纳米的量产就不再是问题。
在这种情况下,美国又该如何阻挡呢?我认为,有些中国的工业制品在美国遭到抵制,这未必是白宫直接推动的,也有可能是历史遗留问题。例如大疆无人机,我不认为这是白宫下的命令。一些行业业者可能会联合起来向某个机构施压,要求限制这些产品进入,否则他们根本无法竞争,没有竞争力。
原因在于,大疆占据了全球75%的市场份额,美国如何与其竞争?不仅性能差,还比它贵三倍,竞争力自然不足。我觉得很多事情都是类似的情况,比如近期突然针对中国出口到美国的成熟半导体。事实上,美国现在才意识到自己也从中国大陆大量采购成熟工艺制成的半导体,这类产品主要是28纳米以上的。
之所以如此,是因为它们价格最低,因此大家往往会选择更便宜的产品。实际上,高阶芯片只用于少数科技产品,这是事实,比如手机、服务器等,而大部分产品依然采用成熟制程。由此,美国的许多业者为了降低成本,倾向购买性价比高且价格低廉的大陆产品,即便是特朗普当时也无能为力。
结果,现在有人反映应当加征关税,因此中国大陆非常不满。由于明年4月的某些关键时点实在太重要,各方不愿破坏当前氛围,便立刻改口推迟到2027年。至此,看起来目前的情况就是这样。在我美国在某些方面已经不再负有直接责任,比如H200芯片,其已经被开放允许销售到中国,而中国也对此表示了认可。百度和阿里巴巴已经表示愿意购买,这显然是得到了政府的许可。
因此,我认为目前的氛围是大家都不想让局势恶化。大致情况就是如此,等到明年春季的重要会议之后,就可以观察晶片领域的管制是否会继续收紧。
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